「阿拉丁」科普｜光刻七步曲：看懂芯片制造的精密艺术

更新时间：2025-12-11 00:44  浏览量：3

光刻是芯片制造的核心工艺，成本占整个制造过程的1/3。阿拉丁带您快速了解负性光刻胶工艺的七大关键步骤，揭开微观世界的神秘面纱。

七大步骤，精准成像

① 基材清洗：基材表面必须彻底清除所有有机残留物和颗粒，这一点至关重要。清洁方法是用溶剂彻底冲洗，然后在 120-200°C 的温度下烘烤最多 20 分钟。推荐使用三氯乙烯作为溶剂

② 底胶涂覆：通过精确控制转速与粘度，实现0.3-2μm的均匀涂层

③ 预烘处理：82°C烘烤20分钟，增强附着力并去除残留溶剂

④ 精准曝光：在近紫外光下完成图形转移，能量偏差需控制在10%以内

⑥ 后烘加固：120°C处理10-20分钟，提升光刻胶稳定性

⑦ 完美去胶：采用湿法或干法工艺彻底去除光刻胶

阿拉丁实验贴士

• 控制环境湿度30-50%

• 使用金色或黄色安全光源

• 确保良好通风条件

光刻，是微米级的艺术，更是定义数字世界的基石。在这条追求精密的道路上，阿拉丁愿以稳定的产品与专业的技术服务，与您共同探索微观世界的无限可能。

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